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SMT涂焊锡膏在常温下有勃度

2015年06月24日
在移动互联网时代,智能手机,更高的性能和更受欢迎的产品,具有轻薄的外观。智能手机为代表的电子设备的小型化和轻量化形成了未来的趋势,一方面,对芯片的快速发展,电子元器件的小型化,另一方面相应的材料技术也在不断的创新。
最简单直接的方法是使用更小的电子元件。在一个最受欢迎的表面贴装技术SMT(Surface Mounted Technology)体积和组装的只有传统负载元件约1 / 10的贴片元件提供良好的技术支持和保证质量的电子组装业。对SMT通过之后,电子产品体积缩小的40%~60%,重量减少60%~80%。也,SMT还具有可靠性高,焊点缺陷率低、高频特性好,减少了电磁和射频干扰,易于实现自动化,提高生产效率,降低成本达30%~50占优势。
SMT指的是在印刷电路板焊盘锡膏印刷,涂层和表面贴装元件的准确粘贴到涂上焊锡膏的焊盘,按照特定的回流温度曲线加热电路板,让焊锡膏的熔点,在成分的合金凝固的组成和印刷电路板焊点和冶金连接技术之间形成。也叫贴焊锡膏,焊锡粉,是由流量和其他添加剂混合,奶油的混合物。在电子元件开始粘在固定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和添加剂的蒸发将焊接元件和印刷电路板焊盘焊接在一起形成永久性连接的焊锡膏在室温下具有一定的波度。
作为SMT焊膏材料,一个重要的技术组成,使用,保存有其自身的特点。无铅焊锡膏的成分,主要是由锡/银/铜三件,银和铜替代铅的原始成分。在印刷电路板的(PCB)装配使用表面贴装元件,得到焊点的质量,一个优化的回流温度曲线的需要。在保护和第一锡膏应用保存在0-10℃控制锡膏;六个月的焊膏应用期限(不是开封);不要放置在阳光下。其次,开放之前将糊温度使用环境温度(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他热水器的瞬时温升;在温度后应充分搅拌,用1-3分钟,搅拌机搅拌时间根据搅拌机的模型。最后,根据焊膏使用的具体情况。
虽然SMT大大提高效率和节约成本,但描述我们可以发现保存和使用的锡膏不方便。其中最重要的是需要在0-10保护环境,这是运输提出了更高的要求,而生产者必须提高电冰箱和其它相关设备购置投入。
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