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固晶材料锡膏 活跃在LED封装领域

2015年06月16日
随着大功率LED向普通无照明市场迈进,特别系白光LED市场占据嘅占有率逐渐趋大。同时,LED晶片输入功率都喺不断提高,功率型LED封装对技术同工艺提出仲高要求,低热阻、散热良好同低应力嘅封装结构成为功率型LED器件封装嘅技术关键。
喺功率型LED嘅封装中,常用嘅固晶资料系银胶,银胶中嘅溶剂粘着晶片、入墙晶片,由颗粒或者鳞片状银粉传递热量,但其溶剂多数采用树脂资料,系热嘅不良导体,因而影响咗银胶嘅导热效能。
宜家,同样作为固晶料嘅锡膏,凭借较好嘅导热系数同为皮优势,活跃喺LED封装领域。业内人士。指出,随着用户需求嘅不断upgrade同技术嘅不断进步,锡膏将凭借住更加优异嘅CP值优势,取代现有嘅导电银胶同导热胶等封装材料。
据了解,固晶锡膏与银胶固化工艺唔同,传统嘅银胶系通过烘箱高温加热,令内部环氧树脂完全固化后起到黏合入墙作用;而固晶锡膏系通过升温熔化后将晶片与热沉西融合一体,晶片背金层同支架嘅镀层金属喺锡膏熔融过程与锡膏金属发生反应,生产新嘅金属间化合物,其采用嘅系链式回流焊机回流固化。
「我哋通过实验得出,两者由生产周期嚟进行比较嘅话,锡膏所用时间更短。”王本智表示,“算上备料、机预热时间、固晶时间、固化时间,银胶嘅固晶周期设为330分钟,固晶锡膏嘅固晶周期为217分钟”。
“另外,我哋都做咗有关嘅老化测试,固晶锡膏喺老化700钟后封装嘅成品灯珠保持零光衰,1000小光衰1.46%;银胶喺老化700钟后光衰减约1%,1000细个嗰阵光衰为2.98%。”王本智表示。
不过翁平指出,喺固晶过程中,印刷锡膏时存在唔好控制胶量嘅问题,“如果锡膏嘅印刷性唔好严重嘅时候锡膏只系模板上滑动,根本就印唔上锡膏。就锡膏更啱喺平面型嘅产品上使用,而银胶相对讲工艺更成熟,正装倒装均可以应用。”
据了解,从热阻方面睇,对于正装晶片封装方式,宜家业内多数企业使用银胶嚟固晶,银胶嘅导热系数一般喺2.5w/M?k。另外,处于晶片与基板之间嘅蓝宝石层嘅导热系数都唔高,导致LED晶片惹嘅热好难通过蓝宝石同银胶向下导出。
另外,从材质方面睇,晶片同基板主要为无机成分,而银胶为有机成分。有机成分与无机成分喺热膨胀系数方面存在好大差异,冷热交替时,好易导致晶片由基板甩。
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